1、室內(nèi)溫度及地表溫度以15℃為宜，不應(yīng)在5℃以下及30℃以上施工，宜于施工的相對濕度在20%-75% 之間。
2、基層含水率小于3%。

3、基層強度不低于混凝土C-20要求。
4、基層的表面硬度不低于1.2兆帕。
5、基層的不平整度應(yīng)在2米直尺范圍內(nèi)高低落差小于2毫米。

1、首先用地坪打磨機對地坪進行整體打磨，除去地表殘留物等雜質(zhì)。
2、用工業(yè)吸塵器對地坪進行吸塵清潔。

3、對地坪裂縫進行修補。

1、吸收性的基層找平層應(yīng)先使用多用途面處理劑，按1:1兌水稀釋后進行封閉打底。
2、非吸水性的基層瓷磚等使用密實型界面處理劑進行打底。
3、若基層含水率高，可以使用環(huán)氧樹脂自流平地坪。

1、再次清理地面，尋找中心線；要求十字線垂直等分。
2、鋪設(shè)銅箔（或鋁箔）網(wǎng)絡(luò)
3、在地面上按規(guī)定尺寸黏貼銅箔形成的網(wǎng)狀，交叉處需用導(dǎo)電膠粘結(jié)，保證銅箔間導(dǎo)通。
4、測量銅箔間電阻，其值需要小于105Ω，不通需重新粘貼，保證導(dǎo)通。
5、粘貼好的銅箔中每一百平米至少有四點與接地線接通。
6、鋪設(shè)地板：首先涂抹部分地面的導(dǎo)電膠；待導(dǎo)電膠手感似粘非粘情況下鋪設(shè)地板，鋪設(shè)從中心位置向四周展開；繼續(xù)涂導(dǎo)電膠，涂滿地板，直至完成整個施工地面，在鋪設(shè)地板過程中，必須保證銅箔從地板下通過；將焊條高溫軟化，將地板之間的間距填充起來；將凸出部分用刀割掉，完成整個地面。

1、地板表面的對地電阻應(yīng)為105-108Ω。
2、表面無氣泡，無脫殼現(xiàn)象。
3、施工完成后焊接縫隙并清理干凈。

1、在地板放置物品時，應(yīng)避免重物在地板上拖擦，必要時可用木塊襯墊。
2、不能用銳物、硬物在地板表面上劃擦及敲擊。

3、經(jīng)常用擠干的拖把拖地，較臟的可用酒精溶劑清洗。